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PCB多層電路板出現(xiàn)開(kāi)路的原因及改善方法

發(fā)布時(shí)間:2022年02月11日  點(diǎn)擊次數(shù):

  PCB多層電路板出現(xiàn)開(kāi)路的原因以及改善方法線(xiàn)路板為什么會(huì)開(kāi)路?

  如何改進(jìn)?PCB多層板/多層電路板的線(xiàn)路開(kāi)路和短路幾乎每天都是PCB多層電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家會(huì)遇到的問(wèn)題,這些問(wèn)題一直困擾著生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數(shù)量不足(如補(bǔ)貨、延遲交貨和客戶(hù)投訴)引起的問(wèn)題相對(duì)難以解決。我有超過(guò)10多年的線(xiàn)路板制造業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),主要從事生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、過(guò)程管理和成本控制。我們?cè)诟纳朴∷⒕€(xiàn)路板的開(kāi)路和短路方面積累了一些經(jīng)驗(yàn)?,F(xiàn)在我們已經(jīng)寫(xiě)了一個(gè)關(guān)于電路板制造的討論的總結(jié)。希望對(duì)從事生產(chǎn)和質(zhì)量管理的同仁有借鑒作用。

  首先,錦宏電路總結(jié)了部分的PCB多層電路板開(kāi)路的主要原因如下:

  造成上述現(xiàn)象的原因及改進(jìn)方法如下:

  曝光基板:

  1.在銅包覆層壓電路板被存儲(chǔ)之前存在劃痕。

  2.沖裁過(guò)程中銅包板被劃傷。

  3.覆銅層壓板在運(yùn)輸過(guò)程中被劃傷。

  4.在鉆削過(guò)程中,銅復(fù)合板被鉆頭劃傷。

  5.生產(chǎn)PCB多層線(xiàn)路板的板表面的銅箔通過(guò)臥式機(jī)時(shí)劃傷。

  6.銅箔在沉沒(méi)后堆放時(shí),由于操作不當(dāng),造成表面損傷。

PCB多層線(xiàn)路板,PCB多層電路板,PCB多層板

  改善方法:

  1.IQC在進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)前必須進(jìn)行抽查,檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是,及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系,根據(jù)實(shí)際情況處理。

  2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當(dāng)引起的劃痕:當(dāng)板在沉放和電鍍后堆疊在一起時(shí),重量不小。鋪設(shè)板材時(shí),板的角度向下,有重力加速度,在板材表面形成強(qiáng)大的沖擊力,在板材表面產(chǎn)生劃痕,使基材暴露。

  3.金屬板在運(yùn)輸過(guò)程中被劃傷:移動(dòng)時(shí),變速器一次抬起太多的盤(pán)子,而且重量太大。當(dāng)移動(dòng)時(shí),板不被提升,而是隨著趨勢(shì)拖動(dòng),造成角落和板表面之間的摩擦,并刮擦板的表面。當(dāng)板放下時(shí),由于線(xiàn)路板之間的摩擦,PCB板的表面被劃傷。

  4.銅包板在攻絲過(guò)程中被劃傷。其主要原因是攻絲機(jī)工作臺(tái)表面有硬而鋒利的物體。當(dāng)敲擊時(shí),銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此,在攻絲之前,必須仔細(xì)清潔工作臺(tái)表面,以確保工作臺(tái)表面不是硬而鋒利的物體。

  5.鉆孔時(shí),銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損,或者卡子中有些雜物不清潔,PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭,鉆頭不能達(dá)到頂部,小于鉆頭組的長(zhǎng)度,在鉆削過(guò)程中增加的高度不夠,當(dāng)機(jī)床移動(dòng)時(shí),鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答:夾具可以用夾具記錄的次數(shù)或夾具的磨損程度來(lái)代替。根據(jù)操作規(guī)程定期清洗夾具,確保夾具中無(wú)雜質(zhì)。

  6.生產(chǎn)FPC軟硬結(jié)合板通過(guò)臥式機(jī)時(shí)會(huì)刮傷。磨床的擋板有時(shí)碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的,尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過(guò)盤(pán)子時(shí)被刮傷。不銹鋼傳動(dòng)軸。由于尖銳物體的損傷,銅板的表面在通過(guò)該板時(shí)產(chǎn)生劃痕和暴露。


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