線路板通孔與鍍通孔的區(qū)別
印制線路板工藝有很多種,例如:盲孔板,塞孔板,半孔,沉孔等.其中鍍通孔與通孔兩者的主要區(qū)別在于它們的構(gòu)造過(guò)程,pcb板制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對(duì)通孔進(jìn)行電鍍,因?yàn)橥卓缭剿袑?,而?dāng)組裝每個(gè)層對(duì)時(shí),可以形成完整的通孔。
多層線路板過(guò)孔的優(yōu)點(diǎn)是可以堆疊或錯(cuò)開(kāi)它們以適應(yīng)電路布局的要求,而他或她不能通過(guò)通孔來(lái)做到這一點(diǎn)。因此,過(guò)孔有助于提高電路板的布局密度,使設(shè)計(jì)人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數(shù)量。
設(shè)計(jì)人員可能決定在生產(chǎn)期間填充PCB中的過(guò)孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷,但是一些設(shè)計(jì)者可以在層壓后指定額外的環(huán)氧樹(shù)脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求電路板打樣廠家用環(huán)氧樹(shù)脂或金屬環(huán)氧樹(shù)脂填充過(guò)孔。環(huán)氧樹(shù)脂和金屬環(huán)氧樹(shù)脂之間的選擇是后者是導(dǎo)電的。因此,如果將通孔設(shè)計(jì)為熱應(yīng)用,例如,將熱量從一側(cè)散熱到另一側(cè),則用非金屬環(huán)氧樹(shù)脂填充非金屬環(huán)氧樹(shù)脂將是更好的選擇。
制作高精密線路板,特別是那些具有細(xì)間距元件(如BGA)的PCB,環(huán)氧樹(shù)脂填充PCB過(guò)孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進(jìn)行閃鍍使它們非常平坦,適合安裝BGA。
其他應(yīng)用可能需要在芯片的一側(cè)使用法拉第屏蔽,這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側(cè)是一種標(biāo)準(zhǔn)做法,同時(shí)用導(dǎo)電環(huán)氧填充物填充它們有助于熱傳導(dǎo),當(dāng)涉及EMI時(shí)可以在接地帶的區(qū)域中使用多個(gè)過(guò)孔,將它們填滿以提供導(dǎo)電墻。阻抗受控結(jié)構(gòu)也可受益于任一側(cè)上的緊密間隔和填充的通孔。