雙層PCB線路板孔內(nèi)銅厚生產(chǎn)及問題闡述
發(fā)布時間:2021年12月13日 點擊次數(shù):
PCB板孔內(nèi)無銅的原因和改善簡述
PCB電路板雙面板電路板以上都會需要再孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。
但是,電路板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是:
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。
3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護層,蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當(dāng),在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大,(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。
7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。
針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
5.設(shè)定計時器。
6.增加防爆孔,減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。